管理委員會
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高揚教授
中心主任
香港科技大學高揚教授(FIET FRAeS)是世界知名的太空機器人專家,擁有超過20年的研發和太空任務經驗,曾參與歐洲太空總署(ESA)的ExoMars、Proba-3和月球VMMO計畫;英國的CLEAR、MoonLITE和Moonraker計畫;以及中國的嫦娥三號/八號計畫。她曾領導歐洲太空總署、英國太空總署、英國研究與創新署、歐盟、創新與技術委員會以及多家工業企業的研究計畫。她獲得的榮譽包括木蘭科學、技術和工程貢獻獎(2019)、傑出全球領導獎(2025)和白頁全球女性領袖獎(2026)。在她領導下的研究成果曾榮獲國際宇航聯合會(IAF)埃德蒙·布倫銀獎(2013)、國際航太研究組織(COSPAR)傑出論文獎(2016)、歐洲航天局(ESA)SysNova挑戰賽一等獎(2018)、IEEE-ICRA空間研討會Wiley大獎一等獎(2020)以及中獎。
在國際舞台上,高教授曾擔任或現任多個領導職務,包括IEEE機器人與自動化協會(IEEE-RAS)空間機器人傑出講師、IEEE-RAS空間機器人技術委員會聯合主席、Wiley旗下《現場機器人學雜誌》主編以及聯合國“太空女性”(Space4Women)可持續發展目標項目導師。高教授於2025年中期加入香港科技大學(科大),擔任機械及航空航天工程教授。
在科大,她創立了空間永續發展人工智慧與機器人研究中心,致力於開發用於軌道碎片清除、自主空間系統以及地外資源原位利用的前沿技術,為載人/無人深空任務提供創新解決方案。她同時也是科大空間科學與技術研究院的聯合院長,以及InnoHK香港太空機器人與能源中心主任,領導嫦娥八號太空站的香港機器人操作計畫。
在加入科大之前,她曾在英國倫敦國王學院擔任機器人學教授及機器人中心主任超過20年。此前,她曾任薩里大學太空自主系統教授,並創立並領導了屢獲殊榮的太空技術與自主機器人系統實驗室(STAR-LAB)。在2004年從新加坡移居英國之前,她曾獲得新加坡千禧基金會博士後獎學金,從事智慧機器人領域的研究。高教授於2000年獲得新加坡南洋理工大學(NTU)一級榮譽學士學位,並於2003年獲得該校博士學位。
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孫慶平教授
RP1-17負責人
香港科技大學孫慶平教授是香港科技大學講座教授,也是國際知名的固體力學和先進材料領域的學者。他的研究主要集中在本構模型、相變力學以及智慧材料(如形狀記憶合金和鐵電/鐵彈材料)的多尺度力學行為。
他對相變材料的熱力學一致性理論架構做出了卓越貢獻,建立了解釋形狀記憶效應、偽彈性、滯後等複雜現象的基礎模型。他的研究將微觀材料結構與宏觀性能聯繫起來,為下一代智慧材料的設計和應用提供了重要的理論工具。
孫教授是該領域的全球領導人物,曾榮獲馮永昌獎等多項殊榮,並擔任頂尖期刊《國際固體與結構期刊》(International Journal of Solids and Structures)的主編。他的研究對人們理解材料行為的基本原理以及航空航太、生物醫學設備和自適應結構等領域的創新技術發展都產生了重大影響。
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王者教授
RP1-11負責人
香港科技大學王者教授是香港科技大學土木及環境工程系副教授,同時也是GREAT智慧城市研究院副院長。他擁有清華大學建築科學博士學位。他的研究涵蓋獨特的多尺度領域,將先進材料科學與永續城市系統結合。在微觀尺度上,他致力於開發下一代高性能、多功能工程複合材料,包括具有自感知能力的奈米增強型智慧材料。在宏觀尺度上,他將這項基礎性工作拓展到智慧城市領域,運用數據科學、物聯網技術和系統優化來提升城市能源效率、環境績效和整體韌性。他的跨學科研究有效地將永續建築材料的科學與智慧城市系統的工程相結合,為建立未來可持續且具有韌性的城市提供了關鍵的見解和工具。
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吴波教授
RP1-8負責人
香港理工大學吳波教授是香港理工大學(理大)航空及航空工程系教授,並兼任副系主任(研究)。作為該系重要的學術領導人物和研究策略師,他的工作重點在於前沿航空航天工程。他的研究專長涵蓋飛機設計、航太系統、先進控制技術以及航空營運與管理等關鍵領域。他致力於將理論創新與實際工程應用相結合,以推動航空航天技術的發展。吳教授透過促進跨學科合作,應對航空智能、永續性和安全性方面的現代挑戰。在他的領導下,他的團隊為理大航空航太領域的科學研究發展和人才培育做出了重要貢獻。
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張為昭教授
RP1-18負責人
香港中文大學張為昭教授於2014年獲得清華大學機械工程學士學位,並於2019年獲得美國西北大學機械工程系博士學位。他的研究方向為先進製造和數值建模,特別專注於複合材料領域。在研究期間,張教授與包括福特汽車公司和陶氏化學公司在內的學術界和工業界合作夥伴共同開發計算材料工具,用於系統地分析碳纖維增強複合材料(CFRP)零件在大批量應用中的發展。他的材料模型已被利弗莫爾軟體技術公司(Livermore Software Technology Corporation)整合到商業軟體LS-DYNA。